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J-GLOBAL ID:201303085577842918

半導体技術を用いた熱電装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 勝沼 宏仁 ,  佐藤 泰和 ,  川崎 康 ,  関根 毅 ,  赤岡 明 ,  木本 大介
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2012522137
Publication number (International publication number):2013501354
Application date: Jul. 26, 2010
Publication date: Jan. 10, 2013
Summary:
本発明は、熱源に隣接して配置された温熱側(Th)と、冷熱側(Tc)とを含み、温熱側と冷熱側との間の温度差に依存する信号(U)を出力する、半導体技術を用いた集積化された熱電装置に関する。温熱側および冷熱側は、熱源の温度が変化する際に、換言すると、センサが劣悪な動作条件を有する場合に、それらの温度が等しくなり易いように配置される。測定回路は、熱源の温度が変化した時刻(t0)からの、信号の連続的に可変の部分(t0-t1)に応じて、有用な情報を生成する。熱源の温度が変化を止めた場合には、温熱側および冷熱側の温度が等しくなり、且つ、信号はキャンセルされ、そして、変化を止める。温熱側と冷熱側との間の距離は、100μm未満とすることができる。
Claim (excerpt):
熱源(16)に近接して配置された温熱側(Th)と、冷熱側(Tc)とを備え、且つ、前記温熱側と前記冷熱側との間の温度差に従って、信号(U)を供給する、半導体技術で集積化された熱電装置であって、 前記温熱側および前記冷熱側は、熱源の温度が変化する際に、前記温熱側の温度と前記冷熱側の温度とが等しくなり易いように、配置される、ことを特徴とする熱電装置。
IPC (2):
H01L 35/32 ,  H01L 35/34
FI (2):
H01L35/32 A ,  H01L35/34
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 電流検出装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-340342   Applicant:矢崎総業株式会社
  • 特開平4-335560
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2005-087252   Applicant:NECエレクトロニクス株式会社
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