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J-GLOBAL ID：201402211396706051   Reference number：14A0769737

Magnetic Field Effects on Copper Metal Deposition from Copper Sulfate Aqueous Solution

硫酸銅水溶液から銅金属析出に及ぼす磁場効果

Author (6)： UDAGAWA Chikako (Osaka Ohtani Univ., Tondabayashi, JPN) ,  MAEDA Aya (Osaka Ohtani Univ., Tondabayashi, JPN) ,  KATSUKI Akio (Shinshu Univ., Matsumoto, JPN) ,  MAKI Syou (Osaka Ohtani Univ., Tondabayashi, JPN) ,  MORIMOTO Shotaro (Osaka Ohtani Univ., Tondabayashi, JPN) ,  TANIMOTO Yoshifumi (Osaka Ohtani Univ., Tondabayashi, JPN)
Material： Journal of Physical Chemistry B  (Journal of Physical Chemistry B. Biophysical Chemistry, Biomaterials, Liquids, and Soft Matter)
Volume： 118  Issue： 18  Page： 4889-4894  Publication year： May. 08, 2014 
JST Material Number： W0921A  ISSN： 1520-6106  CODEN： JPCBFK  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *electroless plating ,  *copper plating ,  Copper Sulfate ,  aqueous solution ,  *magnetic field effect ,  metal plate ,  *Zinc ,  exfoliation ,  Lorentz force ,  force ,  Convection ,  Galvanic cell ,  magnetic flux ,  magnetic flux density ,  time course ,  volta cell ,  magnetic force ,  magnetic field dependence
Semi thesaurus term： time variation ,  magnetic flux

JST classification (2)： Metallic thin films  (BK14030T) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Terms in the title (5)： 硫酸銅 ,  水溶液 ,  銅金属 ,  析出 ,  磁場効果