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J-GLOBAL ID：201402229605298205   Reference number：14A0775303

Study on UV-Assisted Polishing of Diamond Wafer for Power Electric Devices

デバイス用ダイヤモンドウェハのUVアシスト研磨に関する研究

Author (6)： TAGAWA TOMOHIKO (熊本大学大学院) ,  TOGE MUTSUMI (熊本大学大学院) ,  SAKAMOTO TAKESHI (熊本大学大学院) ,  SHIKATA SHIN'ICHI (産業技術総合研究所) ,  YAMADA HIDEAKI (産業技術総合研究所) ,  KATO YUKAKO (産業技術総合研究所)
Material： 精密工学会誌(Web)  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering (Web))
Volume： 80  Issue： 6  Page： 587-591 (J-STAGE)  Publication year： 2014 
JST Material Number： U0462A  ISSN： 1882-675X  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *polishing(machining) ,  *ultraviolet radiation ,  *diamond ,  wafer

JST classification (1)： Special machining  (QC04000Y)

Reference (15)：

• 1) 鹿田真一:パワーデバイス応用に向けたダイヤモンド半導体の開発状況,応用物理,82,4 (2013) 299.
• 2) 四戸 孝:東芝レビュー,59,49 (2004).
• 3) 楊政峰,吉川昌範:熱化学反応によるダイヤモンド膜の研磨—研磨メカニズムについて,精密工学会誌,57,3 (1991) 504.
• 4) 手塚信一,吉川昌範:YAGレーザー照射による気相合成ダイヤモンド薄板の加工,精密工学会誌,56,12 (1990) 2255.
• 5) A. M. Ozkan, A. P. Makshe and W. D. Brown : Sequential Multiplelaser-assisted Polishing of Free-standing CVD Diamond Substrates, Diamond Relat. Mater., 6, 11 (1997) 1789.

Terms in the title (4)： ダイヤモンドウェハ ,  アシスト ,  研磨 ,  研究