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J-GLOBAL ID：201402240532078124   Reference number：14A0706620

Fabrication of copper wiring by micro-contact printing method and electroless plating and electroplating

微小コンタクト印刷方式と無電解メッキおよび電気メッキによる銅配線構造の製作

Author (5)： TOKORO Kazuhiko (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN) ,  ONOUE Miki (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN) ,  KOJIMA Keisuke (Nissan Chemical Ind., Ltd., Chiba, JPN) ,  CHIKAMA Katsumi (Nissan Chemical Ind., Ltd., Tokyo, JPN) ,  USHIJIMA Hirobumi (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 53  Issue： 5S3  Page： 05HC02.1-05HC02.7  Publication year： May. 2014 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *printing(graphic arts) ,  electroless plating ,  electroplating ,  *copper ,  *wiring ,  micro structure ,  substrate(plate) ,  polyethylene terephthalate ,  polyethylene naphthalate ,  *pattern formation ,  nickel ,  metallic thin film
Semi thesaurus term： *微小コンタクト印刷

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (26)：

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• A. Benor, B. Gburek, V. Wagner, and D. Knipp, Org. Electron. 11, 831 (2010).

Terms in the title (6)： 微小 ,  コンタクト ,  無電解メッキ ,  電気メッキ ,  銅配線 ,  製作