Art

J-GLOBAL ID：201402240998734900   Reference number：14A0123767

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 環境調和型実装技術-適切な環境対応とは:必要対応と過剰な対応-

Author (3)： TANAKA YASUMITSU (東北大 大学院環境科学研究科) ,  AOKI MASAMITSU (日本環境技術推進機構) ,  MORI TAKAHIRO (ADEKA 電子材料開研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 17  Issue： 1  Page： 36-39  Publication year： Jan. 01, 2014 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *packaging(mounting) ,  acclimatization ,  *environmental conservation ,  social problem ,  legal regulation ,  international conference ,  *environmental management ,  air pollution ,  water pollution ,  material ,  glass ,  oxygen heterocyclic compound ,  aromatic chlorine compound ,  polynuclear aromatic compound
Semi thesaurus term： environmental control ,  Intergovernmental Panel on Climate Change ,  Lead-free material ,  nonlead glass

JST classification (2)： Solic-state devices in general  (NC03010Z) ,  Environmental problems  (SA01020V)

Substance index (1)： 2,3,7,8-TCDD

Reference (8)：

• 1) WORKING GROUP I CONTRIBUTION TO THE IPCC FIFTH ASSESSMENT REPORT CLIMATE CHANGE 2013: THE PHYSICAL SCIENCE BASIS, September 2013
• 2) News Release,経済産業省,9月27日,2013
• 3) http://www.kankyo.tohoku.ac.jp/
• 4) http://www.kankyo.tohoku.ac.jp/sermss/index.html
• 5) http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/environmental/index.html

Terms in the title (6)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  環境調和型 ,  実装技術 ,  環境対応