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J-GLOBAL ID：201403021647354443

伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品

Inventor：
半村 哲

About 半村 哲


Applicant, Patent owner：
株式会社フジクラ

About 株式会社フジクラ


Agent (1)： きさらぎ国際特許業務法人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013035559
Publication number (International publication number)：2014162124
Application date： Feb. 26, 2013
Publication date： Sep. 08, 2014
Summary：
【課題】 伸縮した際の素子の破壊及び配線の断線を防止した伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品を提供すること。【解決手段】 伸縮性を有する材料からなる基材と、前記基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドとを具備し、前記アイランドが、前記基材の一方の主面に露出した状態で、前記基材に埋め込まれていることを特徴とする伸縮性基板。この伸縮性基板上に、素子及び/又は配線が形成された電子部品。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
伸縮性を有する材料からなる基材と、前記基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドとを具備し、前記アイランドの上面が前記基材の一方の主面に露出した状態で、前記アイランドが前記基材に埋め込まれていることを特徴とする伸縮性基板。
IPC (4)：
B32B 25/04 ,  B32B 3/10 ,  B29C 39/10 ,  H01L 23/14
FI (4)：
B32B25/04 ,  B32B3/10 ,  B29C39/10 ,  H01L23/14 R
F-Term (19)：
4F100AA20B ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100AL09A ,  4F100AL09B ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02B ,  4F100CA23B ,  4F100DE01B ,  4F100GB41 ,  4F100JK08 ,  4F204AA33 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AG03 ,  4F204AH33 ,  4F204EA03 ,  4F204EF05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 特開昭58-018238
  • 伸長性有機基材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2012-015388   Applicant：日東電工株式会社
  • 伸縮性回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2012-031854   Applicant：国立大学法人東京大学, 日東電工株式会社
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