加工装置、及び当該装置の駆動方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2010079270
Publication number (International publication number)：2011206899
Patent number：5549010
Application date： Mar. 30, 2010
Publication date： Oct. 20, 2011
Claim (excerpt)：

【請求項1】加工対象物を取付け可能に構成された試料支持部と、上記加工対象物を接触加工する加工工具を取付け可能に構成された工具支持軸部と、上記加工対象物の被加工面を観察する観察部と、を備えた加工装置において、上記加工工具により接触加工されかつ上記加工対象物とは異なる位置決め試料を取付け可能に構成された位置決め試料支持部と、上記位置決め試料の被加工面と上記加工工具との距離情報を取得し、当該距離情報に基づき上記加工対象物の被加工面と上記加工工具との距離を補正する位置補正部と、を備え、上記位置補正部は、上記加工工具の交換において加工対象物の被加工面と加工工具との上記距離を補正するものであり、上記加工工具の交換前に取得した上記距離情報と、上記加工工具の交換後に取得した上記距離情報との差分を、上記距離に対する補正量とすることを特徴とする加工装置。

IPC (4)：

B23Q 17/24 ( 200 6.01) , B23Q 15/24 ( 200 6.01) , G05B 19/404 ( 200 6.01) , B23Q 17/22 ( 200 6.01)

FI (4)：

B23Q 17/24 B , B23Q 15/24 , G05B 19/404 F , B23Q 17/22 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

加工装置及び加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-341963 Applicant：TOWA株式会社
工作物の加工方法及び加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-151438 Applicant：ソニー株式会社
特開昭64-045549

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