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J-GLOBAL ID:201403039518420584
パターン形成方法及びパターン形成装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
日向寺 雅彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2013106546
Publication number (International publication number):2014229670
Application date: May. 20, 2013
Publication date: Dec. 08, 2014
Summary:
【課題】パターン形成のスループットの向上を図ることができるパターン形成方法及びパターン形成装置を提供すること。【解決手段】実施形態に係るパターン形成方法は、第1パターンを有するモールドを用意する工程と、第2パターンを有する基板を用意する工程と、前記基板の上に感光性樹脂を塗布する工程と、モールドを前記感光性樹脂に接触させる工程と、第1パターンと第2パターンとの間に感光性樹脂が充填されたか否かを判定する工程と、第1パターンと第2パターンとの間に感光性樹脂が充填されている場合には第1基準に従い第1パターンと第2パターンとの位置合わせを行い、第1パターンと第2パターンとの間に感光性樹脂が充填されていない場合には第1基準とは異なる第2基準に従い第1パターンと第2パターンとの位置合わせを行う工程と、感光性樹脂を硬化させる工程と、モールドを感光性樹脂から引き離す工程と、を備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
第1パターンを有するモールドを用意する工程と、
第2パターンを有する基板を用意する工程と、
前記基板の上に感光性樹脂を塗布する工程と、
前記モールドを前記感光性樹脂に接触させる工程と、
前記第1パターンと前記第2パターンとの間に照射した光の反射光の情報によって前記第1パターンと前記第2パターンとの間に前記感光性樹脂が充填されたか否かを判定する工程と、
前記第1パターンと前記第2パターンとの間に前記感光性樹脂が充填されている場合には、前記第1パターンと前記第2パターンとの位置ずれの情報を検出するための第1範囲を含む第1基準に従い前記第1パターンと前記第2パターンとの位置合わせを行い、前記第1パターンと前記第2パターンとの間に前記感光性樹脂が充填されていない場合には、前記位置ずれの情報を検出するための前記第1範囲とは異なる第2範囲を含む第2基準に従い前記第1パターンと前記第2パターンとの位置合わせを行う工程と、
前記感光性樹脂を硬化させる工程と、
前記モールドを前記感光性樹脂から引き離す工程と、
を備えたパターン形成方法。
IPC (2):
FI (3):
H01L21/30 502D
, H01L21/30 520Z
, B29C59/02 Z
F-Term (19):
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AP06
, 4F209AP19
, 4F209AQ01
, 4F209AR07
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC05
, 4F209PJ06
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 5F146AA31
, 5F146DB01
, 5F146DB14
, 5F146EA07
Patent cited by the Patent:
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