電流印加装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：正林真之 , 林一好 , 星野寛明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013045791
Publication number (International publication number)：2014032172
Application date： Mar. 07, 2013
Publication date： Feb. 20, 2014
Summary：

【課題】被検査体と面接触する接触体が被検査体の表面に均一に接触し、接触体から被検査体に電流を良好に印加可能であって、当該接触体のみが交換可能な電流印加装置を提供する。【解決手段】パワー半導体Hに圧接して電流を印加するプローブ装置1であって、パワー半導体Hと面接触する接触体2と、接触体2をパワー半導体Hに押圧する複数の導電性2段バネ31と、を備え、接触体2と複数の導電性2段バネ31とは、別体で構成され、複数の導電性2段バネ31は、接触体2の複数の区分にそれぞれ押圧力Fを付与するとともに、接触体2に通電する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

被検査体に圧接して電流を印加する電流印加装置であって、被検査体と面接触する接触体と、前記接触体を被検査体に押圧する押圧体と、を備え、前記接触体と前記押圧体とは、別体で構成され、前記押圧体は、前記接触体の複数の区分にそれぞれ押圧力を付与するとともに、前記接触体に通電することを特徴とする電流印加装置。

IPC (2)：

G01R 31/26 , G01R 1/067

FI (2)：

G01R31/26 J , G01R1/067 B

F-Term (17)：

2G003AA01 , 2G003AA02 , 2G003AA04 , 2G003AE09 , 2G003AG03 , 2G003AG12 , 2G003AG20 , 2G003AH07 , 2G011AA01 , 2G011AA09 , 2G011AA16 , 2G011AB01 , 2G011AB07 , 2G011AC14 , 2G011AE01 , 2G011AE03 , 2G011AF01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

プローブユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2010-211762 Applicant：富士電機株式会社
パッケージされていない半導体ダイを試験するためのシリコンをベースとする進入深度自動制限配線を製造するための方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平8-515501 Applicant：マイクロンテクノロジーインコーポレーテッド
検査治具及び接触子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2011-182420 Applicant：西川秀雄

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