レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、レーザ装置の制御方法、及び、レーザ装置の調整方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：長谷川芳樹 , 黒木義樹 , 柴山健一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014135930
Publication number (International publication number)：2014205194
Application date： Jul. 01, 2014
Publication date： Oct. 30, 2014
Summary：

【課題】切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。【選択図】図10

Claim (excerpt)：

板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって、前記改質領域を形成する際には、前記加工対象物の内部において前記レーザ光の波面が所定の波面となるように反射型空間光変調器によって前記レーザ光を変調することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/53 , B23K 26/064 , H01L 21/301

FI (3)：

B23K26/53 , B23K26/064 Z , H01L21/78 B

F-Term (24)：

4E168AE01 , 4E168CA02 , 4E168CB03 , 4E168CB07 , 4E168CB15 , 4E168CB23 , 4E168EA11 , 4E168EA14 , 4E168JA12 , 4E168JA14 , 4E168KA07 , 4E168KA08 , 4E168KB02 , 5F063AA36 , 5F063BA48 , 5F063CB02 , 5F063CB07 , 5F063CB29 , 5F063DD27 , 5F063DD29 , 5F063DD32 , 5F063DD68 , 5F063DE32 , 5F063EE40

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-235037 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ集光装置及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-035170 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザー加工方法及びレーザー加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-212667 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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Cited by examiner (4)

レーザ加工方法
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