Pat
J-GLOBAL ID:200903044822903900
レーザー加工方法及びレーザー加工装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001212667
Publication number (International publication number):2003025085
Application date: Jul. 12, 2001
Publication date: Jan. 28, 2003
Summary:
【要約】【課題】 加工態様の変更や干渉させるレーザービームの干渉角度及び強度の設定を容易に行うことが可能な超短パルスレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 超短パルスレーザーを発振するレーザー発振器1と、レーザー発振器1で発振されたレーザービームを複数本のレーザービームに分岐する位相格子2と、位相格子2で分岐された複数本のレーザービームの中から所定のレーザービームを複数本選択し位相及び振幅変調する液晶パネル4と、位相及び振幅が制御された複数本のレーザービームを干渉させる集光レンズ6とを備えた装置。
Claim (excerpt):
超短パルスレーザーを回折型素子を利用して複数本のレーザービームに分岐するステップと、前記分岐した複数本のレーザービームの中から必要なレーザービームを複数本選択するステップと、前記分岐した複数本のレーザービームの位相を制御するステップと、前記位相が制御された複数本のレーザービームを干渉させ、その干渉による光強度分布を利用して前記被加工物を加工するステップと、を備えたことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (5):
B23K 26/06
, G02B 5/18
, G02F 1/061 503
, G02F 1/13 505
, G03F 7/20 505
FI (6):
B23K 26/06 C
, B23K 26/06 E
, G02B 5/18
, G02F 1/061 503
, G02F 1/13 505
, G03F 7/20 505
F-Term (25):
2H049AA03
, 2H049AA25
, 2H049AA34
, 2H049AA50
, 2H079AA02
, 2H079BA01
, 2H079BA03
, 2H079CA02
, 2H079CA24
, 2H079DA08
, 2H079GA05
, 2H079KA01
, 2H079KA08
, 2H079KA18
, 2H088EA22
, 2H088EA37
, 2H088GA02
, 2H088HA08
, 2H088KA05
, 2H088MA20
, 2H097AA03
, 2H097BB10
, 2H097CA17
, 4E068CD03
, 4E068CD05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
-
特開昭63-267990
-
特開平4-293013
-
空間光変調装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-287896
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
金属表面の加飾加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-002783
Applicant:大阪府, 大阪富士工業株式会社
-
パルスレーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-025889
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザー加工装置及びレーザー照射方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-328119
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
パターン化された光を用いる多光子吸収法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2002-511027
Applicant:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
Show all
Return to Previous Page