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J-GLOBAL ID:201403057673704538

電子機器外装部品の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 為山 太郎
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2011249786
Publication number (International publication number):2012041555
Patent number:5571645
Application date: Nov. 15, 2011
Publication date: Mar. 01, 2012
Claim (excerpt):
【請求項1】(i)ポリ乳酸(A成分)は下記組合わせ1からなり、 組合わせ1は、(A-2)ポリ乳酸単位(A-2成分)および、(A-5)ポリ乳酸単位(A-5成分)からなり、A-2成分とA-5成分の重量比(A-2成分/A-5成分)が40/60〜60/40の範囲であり、 ポリ乳酸単位(A-2)はL-乳酸単位90〜99モル%と、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1〜10モル%とにより構成されるポリ乳酸単位(A-2成分)からなり、 ポリ乳酸単位(A-5)はD-乳酸単位90〜99モル%と、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1〜10モル%とにより構成されるポリ乳酸単位(A-5成分)からなり、 (ii)ポリ乳酸(A成分)を280〜300°Cで熱処理し、示差走査熱量計(DSC)測定において、昇温過程における融解ピークのうち、195°C以上の融解ピークの割合が80%以上であるステレオコンプレックスポリ乳酸を製造する工程、 (iii)100重量部のステレオコンプレツクスポリ乳酸(A成分)、0.01〜5重量部のタルク及び0.3〜200重量部のガラス繊維を溶融混練し、ステレオコンプレツクスポリ乳酸樹脂組成物を得る工程、 (iV)該ステレオコンプレツクスポリ乳酸樹脂組成物を金型80〜130°Cの範囲で射出成形する工程、 からなる電子機器外装部品の製造方法。
IPC (4):
C08J 5/00 ( 200 6.01) ,  C08L 101/16 ( 200 6.01) ,  C08G 63/06 ( 200 6.01) ,  B29C 45/00 ( 200 6.01)
FI (4):
C08J 5/00 ZBP ,  C08L 101/16 ,  C08G 63/06 ,  B29C 45/00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (8)
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