Pat
J-GLOBAL ID：201403060782211976
アンテナ装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (3)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012260044
Publication number (International publication number)：2014107746
Application date： Nov. 28, 2012
Publication date： Jun. 09, 2014
Summary：
【課題】メタマテリアル0次共振器アンテナと回路基板とが積層されており、積層によるメタマテリアル0次共振器アンテナの利得の低下が抑制されているアンテナ装置を提供する。【解決手段】メタマテリアルアンテナ10、絶縁板30、回路基板20を貫通する貫通ビア40を、アンテナエレメント12において、2つのアンテナビア14の中間に形成される電流密度が疎の領域に設ける。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
絶縁性材料よりなるアンテナ基板と、このアンテナ基板の一方の面に配置された金属箔よりなるアンテナエレメントと、他方の面に配置された金属箔よりなるアンテナグランドと、前記アンテナ基板を貫通して前記アンテナエレメントとアンテナグランドを接続するアンテナビアとを有するメタマテリアル0次共振器アンテナと、
絶縁基板の一方の面に回路グランドが積層された回路基板とを備え、
前記メタマテリアル0次共振器アンテナと前記回路基板とが、前記アンテナグランドと前記回路グランドとが対向する向きで絶縁板を挟んで積層されており、
前記アンテナエレメントにおいて電流密度が疎の領域に、前記メタマテリアル0次共振器アンテナ、絶縁板、回路基板を貫通する貫通ビアが設けられており、
前記アンテナエレメントには、前記貫通ビアとこのアンテナエレメントとが導通しないようにするために、貫通ビアが設けられている部分にエレメント貫通穴が形成されていることを特徴とするアンテナ装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (13)：
5E338BB02
, 5E338BB25
, 5E338BB75
, 5E338CC06
, 5E338EE11
, 5J045AA05
, 5J045AB05
, 5J045DA10
, 5J045EA08
, 5J045FA08
, 5J045HA02
, 5J045JA11
, 5J045NA03
