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J-GLOBAL ID:201003045735312200

導波路構造、プリント配線板、アンテナ、アレイアンテナ及びプリント基板並びにそれを用いた電子装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  渡辺 浩史 ,  松尾 直樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009041356
Publication number (International publication number):2010199881
Application date: Feb. 24, 2009
Publication date: Sep. 09, 2010
Summary:
【課題】小型化可能な導波路構造を、チップ部品を用いることなく低コストに実現し提供すること、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】少なくとも、平行に配設された第1、第2の導体プレーン1,2と、第1の導体プレーン1及び前記第2の導体プレーン2と異なる層に配設され、第2の導体プレーン2をリターンパスとし、一端がオープン端となっている伝送線路4、および、伝送線路4の他端と第1の導体プレーン1とを電気的に接続する導体ビア5、を有する単位構造3と、を備え、単位構造3が1次元又は2次元に周期的に配列されている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
少なくとも、 平行に配設された第1、第2の導体プレーンと、 前記第1の導体プレーン及び前記第2の導体プレーンと異なる層で、前記第2の導体プレーンと対向する平面に配設され、一端がオープン端となっている伝送線路、および、該伝送線路の他端と前記第1の導体プレーンとを電気的に接続する導体ビア、を有する単位構造と、 を備え、 該単位構造が1次元又は2次元に周期的に配列されていることを特徴とする導波路構造。
IPC (4):
H01P 1/00 ,  H01P 3/00 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 21/00
FI (4):
H01P1/00 Z ,  H01P3/00 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/00
F-Term (12):
5J011CA11 ,  5J014AA00 ,  5J021AA05 ,  5J021AA11 ,  5J021AB06 ,  5J021CA03 ,  5J021FA04 ,  5J021FA32 ,  5J021JA07 ,  5J045AB05 ,  5J045DA10 ,  5J045JA04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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