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J-GLOBAL ID：201403082160838460

レーザ加工装置

Inventor： 金岡 優 ,  荻田 平 ,  村井 融 ,  但野 茂 ,  東藤 正浩
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社 ,  国立大学法人北海道大学
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2012090896
Publication number (International publication number)：2012139543
Patent number：5550674
Application date： Apr. 12, 2012
Publication date： Jul. 26, 2012
Claim (excerpt)：

【請求項1】 骨およびインプラント材にレーザ光を照射して前記骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、 前記インプラント材および前記骨にレーザ光を照射することによって、前記インプラント材および前記骨に穴をあけるとともに前記骨と前記インプラント材とを接合するレーザ照射部と、 前記骨とインプラント材とを接合させる際の加工条件を決定する加工条件決定部と、 前記加工条件決定部が決定した加工条件に基づいて、前記レーザ照射部を制御する制御部と、 を備え、 前記制御部は、 前記レーザ照射部が、前記インプラント材にレーザ光を照射して前記インプラント材に穴をあけ、かつ前記インプラント材に近接配置された骨にレーザ光を照射することによって前記インプラント材を溶融させるとともに前記骨に穴あけを行い、溶融させた前記インプラント材を膨張させた状態で前記骨の穴内に充填させることによって前記骨と前記インプラント材とを接合するよう、前記加工条件に基づいて前記レーザ照射部を制御することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5)：

A61B 18/20 ( 200 6.01) ,  A61B 17/56 ( 200 6.01) ,  A61F 2/28 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  A61C 3/02 ( 200 6.01)

FI (5)：

A61B 17/36 350 ,  A61B 17/56 ,  A61F 2/28 ,  B23K 26/00 G ,  A61C 3/02 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 表面にアンダーカットした微細窪みを有するテクスチャー加工した表面
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2003-554419   Applicant：テコメットインコーポレイテッド
• レーザー目標装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157489   Applicant：イノヴェイティヴ・ケア・リミテッド
• 特開平2-084286