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J-GLOBAL ID：201503009254503577

銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法

Inventor：
米澤 徹

About 米澤 徹

, 
塚本 宏樹

About 塚本 宏樹


Applicant, Patent owner：
国立大学法人北海道大学

About 国立大学法人北海道大学


Agent (1)： 西澤 利夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014097154
Publication number (International publication number)：2015214722
Application date： May. 08, 2014
Publication date： Dec. 03, 2015
Summary：
【課題】焼成バインダーを用いる塗工機やスクリーン印刷への適用が可能であって、多量の保護剤を必要とすることなく、ソルダーレジスト塗工にともなう不都合も懸念されない導電性銅微粒焼結体とこれを用いた導電性基板の新しい製造方法の提供。【解決手段】少なくとも次の処理工程をもって基板上に樹脂被膜を有する銅微粒子の焼結体を生成させることを特徴とする導電性の銅微粒子焼結体の製造方法。(A)銅微粒子および焼成バインダーを含有する導電性インクの基板上への塗布(B)前記塗布後の銅微粒子のうちの亜酸化銅(Cu2O)分率が7質量%以上となるものとする酸化処理(C)前記酸化処理後の還元処理。基板上に塗布する銅微粒子の平均粒子径が100nm以上で、焼成バインダーの熱分解温度が酸化処理及び還元処理の温度よりも高い銅微粒子焼結体の製造方法。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
少なくとも次の処理工程をもって基板上に樹脂被膜を有する銅微粒子の焼結体を生成させることを特徴とする導電性の銅微粒子焼結体の製造方法。 (A)銅微粒子および焼成バインダーを含有する導電性インクの基板上への塗布 (B)前記塗布後の銅微粒子のうちの亜酸化銅(Cu2O)分率が7質量%以上となるものとする酸化処理 (C)前記酸化処理後の還元処理
IPC (4)：
B22F 7/04 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H05K 1/09
FI (4)：
B22F7/04 D ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 B ,  H05K1/09 A
F-Term (26)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC18 ,  4E351CC22 ,  4E351CC33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351EE03 ,  4K017AA02 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017EH18 ,  4K017FB01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  4K018DA14 ,  4K018DA21 ,  4K018HA10 ,  4K018KA33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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