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J-GLOBAL ID:201303008804814794

銅粉末、銅ペースト及び銅粉末の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 加藤 公延 ,  大島 孝文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2012282150
Publication number (International publication number):2013136840
Application date: Dec. 26, 2012
Publication date: Jul. 11, 2013
Summary:
【課題】低温焼結が可能でありながらも、焼結後に導電性を向上させることができる銅粉末を提供する。【解決手段】本発明によれば、銅粒子の表面に粗い構造の亜酸化銅膜を形成してなる銅粉末が提供される。このような銅粉末により、銅粒子の自然酸化が防止され、低温焼成が可能となり、かつ、導電性が向上する効果が得られる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
銅粒子と、前記銅粒子の表面に形成された亜酸化銅膜と、を含む銅粉末。
IPC (6):
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (6):
B22F1/02 F ,  B22F1/00 L ,  H01B5/00 D ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/00 D ,  H01B1/22 A
F-Term (12):
4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018BC18 ,  4K018BC33 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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