超高速レーザーパルスのバーストを使用して脆弱な材料基板から閉形状を取り除く方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：津野孝 , 加藤来 , 平林岳治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014230987
Publication number (International publication number)：2015129076
Application date： Nov. 13, 2014
Publication date： Jul. 16, 2015
Summary：

【課題】脆弱な材料基板から切り出された閉形状(内部形状)を取り除く改善された方法の提供。【解決手段】脆弱な透明基板1から閉形状2を加工して取り除く方法は、超高速レーザーパルスのバーストを使用してオリフィスのパターンを基板1に穴あけするステップを含む。オリフィスは、光音響圧縮加工により形成され、透明基板1を完全または部分的に貫通する。透明基板1の離間したオリフィスからなるスクライブ線21Sは、閉形状パターン2を基板1に作成する。離間したオリフィスからなるスクライブ線21Sの領域に熱源を適用して、閉形状パターン2を透明基板1から分離する方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

透明基板から閉形状を加工して取り除く方法であって、透明基板を提供するステップと、レーザーパルスのバーストを含む超高速レーザーパルスを提供するステップと、前記レーザービームを透明基板に集束でき、前記レーザービームと透明基板との間のパターン化された相対的な移動を可能にするレーザービーム伝送システムを提供するステップと、前記レーザービームを透明基板に対して相対的に集束して前記透明基板の外部にビームウエストを形成するステップであって、前記透明基板を通過する連続的なレーザーフィラメントを光学破壊なしで形成するのに十分なエネルギー密度が前記透明基板の内部で維持されるように、前記透明基板の表面に入射する前記レーザーパルスが集束されるステップと、光音響圧縮加工により、前記レーザーフィラメントを中心として透明基板を完全または部分的に貫通する複数のオリフィスを穴あけするステップと、前記レーザーフィラメントを透明基板内で方向付けて、前記透明基板に穴あけされた離間したオリフィスからなるスクライブ線を含む閉形状パターンを前記透明基板に作成するステップと、前記透明基板に穴あけされた離間したオリフィスからなるスクライブ線を含む前記透明基板の前記閉形状パターンの領域に熱源を適用して、前記閉形状パターンを透明基板から取り除くステップとを含む方法。

IPC (5)：

C03B 33/09 , B28D 5/00 , B23K 26/382 , B23K 26/55 , C03B 33/023

FI (5)：

C03B33/09 , B28D5/00 Z , B23K26/382 , B23K26/55 , C03B33/023

F-Term (35)：

3C069AA01 , 3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069CA02 , 3C069CA05 , 3C069CA11 , 3C069DA00 , 3C069EA05 , 4E168AD12 , 4E168AD18 , 4E168AE04 , 4E168CB04 , 4E168CB07 , 4E168CB11 , 4E168CB17 , 4E168CB18 , 4E168DA02 , 4E168DA23 , 4E168DA32 , 4E168DA40 , 4E168DA43 , 4E168DA45 , 4E168DA46 , 4E168EA15 , 4E168JA11 , 4E168JA14 , 4E168JA15 , 4E168JA17 , 4E168JB03 , 4G015FA04 , 4G015FA06 , 4G015FA09 , 4G015FB01 , 4G015FC02 , 4G015FC14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

レーザーフィラメント形成による材料加工方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2013-518917 Applicant：フィレイザーユーエスエーエルエルシー

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