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J-GLOBAL ID：201303035469533227

レーザーフィラメント形成による材料加工方法

Inventor：
ホセイニ,エス.,アバス

About ホセイニ,エス.,アバス

, 
ハーマン,ピーター,アール.

About ハーマン,ピーター,アール.


Applicant, Patent owner：
フィレイザー ユーエスエー エルエルシー

About フィレイザー ユーエスエー エルエルシー


Agent (4)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  橋本 康重 ,  石川 滝治
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2013518917
Publication number (International publication number)：2013536081
Application date： Jul. 12, 2011
Publication date： Sep. 19, 2013
Summary：
劈開ステップ向けに準備する際に透明基板を内部加工する方法が提供される。基板は、基板内にフィラメントを作り出すように選択されたエネルギー及びパルス持続時間を有するパルスで構成される、収束レーザービームで照射される。基板は、一つ又は複数の更なる場所で基板を照射し、追加のフィラメントを作り出すため、レーザービームに対して並進される。結果として生じるフィラメントは、前記基板を劈開するための内部でスクライブされた経路を規定する配列を形成する。レーザービームパラメータは、フィラメントの長さ及び位置を調節し、且つV字チャネル又は溝を任意に導入して、レーザー劈開された縁部にベベルを提供するために変動させることができる。好ましくは、レーザーパルスは、フィラメント形成のエネルギー閾値を低下させ、フィラメント長さを増加させ、フィラメント変性域を熱アニーリングして付随的な損傷を最小限に抑え、加工の再現性を改善し、低繰返し数レーザーを使用した場合に比べて加工速度を増加させるため、バースト列の形で送達される。
Claim (excerpt)：
基板内にフィラメントを作り出すように選択されたエネルギー及びパルス持続時間を有する、収束レーザービームの一つ又は複数のパルスを、前記収束レーザービームに対して透明な前記基板に照射するステップと、 一つ又は複数の更なる場所で前記基板を照射し、追加のフィラメントを作り出すため、前記収束レーザービームに対して前記基板を並進させるステップと、を含み、 前記フィラメントが、前記基板を劈開するための内部でスクライブされた経路を規定する配列を形成する、劈開向けに基板を準備する方法。
IPC (6)：
B23K 26/40 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  H01L 21/301 ,  B28D 5/00
FI (6)：
B23K26/40 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/04 C ,  H01L21/78 B ,  B28D5/00 Z
F-Term (28)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA02 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069CB04 ,  3C069EA01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CA15 ,  4E068DA09 ,  4E068DA10 ,  4E068DB10 ,  4E068DB11 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  5F063AA15 ,  5F063BA42 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063CA06 ,  5F063DD26 ,  5F063DD32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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