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J-GLOBAL ID:201503020772360910
液状金属接合材並びにその接合方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014053531
Publication number (International publication number):2015174129
Application date: Mar. 17, 2014
Publication date: Oct. 05, 2015
Summary:
【課題】本発明の課題は、熱負荷によるストレスを嫌う電子部品や生体等、加熱ができない環境下での導電性を必要とする接合に用いることのできる接合材及び接合方法の提供することである。【解決手段】ガリウム(Ga)、インジウム(In)、及びスズ(Sn)の共晶合金であるガリンスタン、及び当該組成に特定の金属を含有させて、接合界面に金属化合物層を形成する液状合金を接合材として用いた液状金属接合材、並びに当該液状金属接合材を用いた接合方法である。 【選択図】 図1
Claim (excerpt):
導電性接合材であって、接合界面に金属化合物を形成することを特徴とする液状金属接合材。
IPC (2):
FI (2):
B23K20/00 310M
, H05K3/34 512C
F-Term (11):
4E167AA01
, 4E167AB01
, 4E167AD02
, 4E167BA02
, 4E167CA21
, 4E167DA04
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB01
, 5E319GG11
, 5E319GG20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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端子対及びこれを用いた電気接続構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2009-233969
Applicant:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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熱交換器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-270841
Applicant:ベンテラーアウトモビールテヒニクゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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熱電変換素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-266139
Applicant:コニカミノルタホールディングス株式会社
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