金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013177821
Publication number (International publication number)：2015004122
Application date： Aug. 29, 2013
Publication date： Jan. 08, 2015
Summary：

【課題】半導体装置に用いる接合材であって接合強度が高い接合層を低温(具体的には400°C以下)で形成することが可能な金属ナノ粒子ペーストを提供する。【解決手段】全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト3a,3b。直径が1〜1000nmの範囲にある金属ナノ粒子が個数基準で全金属粒子の99%以上である金属ナノ粒子ペースト。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト。

IPC (5)：

B22F 1/00 , H01L 21/52 , H01B 1/22 , H01B 1/00 , C09J 1/00

FI (6)：

B22F1/00 L , H01L21/52 E , H01B1/22 A , H01B1/00 L , C09J1/00 , B22F1/00 J

F-Term (41)：

4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB38 , 4E351DD04 , 4E351DD12 , 4E351DD19 , 4E351DD52 , 4E351EE24 , 4E351GG20 , 4J040AA011 , 4J040HA061 , 4J040HA071 , 4J040JA05 , 4J040JB02 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MB11 , 4J040NA20 , 4J040PA24 , 4K018AA05 , 4K018AD06 , 4K018BA02 , 4K018BA20 , 4K018BB05 , 4K018BC09 , 4K018BD04 , 4K018KA34 , 5F047BA01 , 5F047BA14 , 5F047BA19 , 5F047BA51 , 5F047BB16 , 5F047BB18 , 5G301DA06 , 5G301DA13 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

多成分系金属粒子スラリー及びそのスラリーを用いた導電性インク又は導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-025036 Applicant：三井金属鉱業株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-012333 Applicant：小林紘二郎, 日産自動車株式会社

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