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J-GLOBAL ID：201503051345105936

金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置

Inventor： 石崎 敏孝 ,  渡邉 亮太 ,  明渡 邦夫
Applicant, Patent owner： 株式会社豊田中央研究所
Agent (1)： 特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013177821
Publication number (International publication number)：2015004122
Application date： Aug. 29, 2013
Publication date： Jan. 08, 2015
Summary：

【課題】半導体装置に用いる接合材であって接合強度が高い接合層を低温(具体的には400°C以下)で形成することが可能な金属ナノ粒子ペーストを提供する。【解決手段】全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト3a,3b。直径が1〜1000nmの範囲にある金属ナノ粒子が個数基準で全金属粒子の99%以上である金属ナノ粒子ペースト。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

全金属ナノ粒子に対して、Cuナノ粒子を99.9〜70質量%且つSnナノ粒子を0.1〜30質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子ペースト。

IPC (5)：

B22F 1/00 ,  H01L 21/52 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  C09J 1/00

FI (6)：

B22F1/00 L ,  H01L21/52 E ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 L ,  C09J1/00 ,  B22F1/00 J

F-Term (41)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD52 ,  4E351EE24 ,  4E351GG20 ,  4J040AA011 ,  4J040HA061 ,  4J040HA071 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB11 ,  4J040NA20 ,  4J040PA24 ,  4K018AA05 ,  4K018AD06 ,  4K018BA02 ,  4K018BA20 ,  4K018BB05 ,  4K018BC09 ,  4K018BD04 ,  4K018KA34 ,  5F047BA01 ,  5F047BA14 ,  5F047BA19 ,  5F047BA51 ,  5F047BB16 ,  5F047BB18 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 多成分系金属粒子スラリー及びそのスラリーを用いた導電性インク又は導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-025036   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-012333   Applicant：小林紘二郎, 日産自動車株式会社

Cited by examiner (2)

• 多成分系金属粒子スラリー及びそのスラリーを用いた導電性インク又は導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-025036   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-012333   Applicant：小林紘二郎, 日産自動車株式会社