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J-GLOBAL ID:201503058790384696
断熱デバイス及び断熱デバイスの動作方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
平木 祐輔
, 関谷 三男
, 渡辺 敏章
, 松丸 秀和
, 広瀬 幹規
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2014556048
Publication number (International publication number):2015508162
Application date: Feb. 07, 2013
Publication date: Mar. 16, 2015
Summary:
第1の部材(21)及び/又は第2の部材(20;30;16;10;30)を熱放射に対して隔離するためのスクリーン(101、102、103、104)を備える断熱デバイス(100)の動作方法は、流体、とりわけガスの流れと前記スクリーンとの間での熱交換ステップであって、とりわけ、熱を前記熱スクリーンから前記流れへ運ぶ、熱交換ステップと、前記流れを用いて、前記第1の部材(21)を案内する、且つ/又は前記第1の部材を動かす、且つ/又はとりわけ前記第1の部材を冷却するように、前記第1の部材と熱を交換するステップとを含む。【選択図】図2
Claim (excerpt):
第1の部材(21)及び/又は第2の部材(20;30;16;10;30)を熱放射から隔離するためのスクリーン(101、102、103、104)を備える断熱デバイス(100)を動作させる方法であって、
流体、とりわけガスの流れと前記スクリーンとの間で熱を交換する熱交換ステップであって、とりわけ、熱を前記熱スクリーンから前記流れへ運ぶ、熱交換ステップと、
前記流れを用いて、前記第1の部材(21)を案内する、且つ/又は前記第1の部材の動きを駆動する、且つ/又は前記第1の部材と熱を交換する、とりわけ前記第1の部材を冷却する、使用ステップと、
を含む方法。
IPC (3):
G01R 33/32
, G01N 24/00
, H01L 39/04
FI (3):
G01N24/04 510G
, G01N24/00 Z
, H01L39/04
F-Term (8):
4M114AA02
, 4M114BB04
, 4M114CC16
, 4M114CC18
, 4M114DA02
, 4M114DA12
, 4M114DA38
, 4M114DA52
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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高分解能NMRプローブ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-083324
Applicant:国立大学法人京都大学, 日本電子株式会社
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特開昭59-178347
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極低温冷却システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-252323
Applicant:株式会社日立製作所
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NMR装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-208908
Applicant:日本電子株式会社
-
NMRプローブ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-201733
Applicant:株式会社日立製作所
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特開昭47-004348
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特開平4-262279
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