Pat
J-GLOBAL ID:201503058790384696

断熱デバイス及び断熱デバイスの動作方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  渡辺 敏章 ,  松丸 秀和 ,  広瀬 幹規
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2014556048
Publication number (International publication number):2015508162
Application date: Feb. 07, 2013
Publication date: Mar. 16, 2015
Summary:
第1の部材(21)及び/又は第2の部材(20;30;16;10;30)を熱放射に対して隔離するためのスクリーン(101、102、103、104)を備える断熱デバイス(100)の動作方法は、流体、とりわけガスの流れと前記スクリーンとの間での熱交換ステップであって、とりわけ、熱を前記熱スクリーンから前記流れへ運ぶ、熱交換ステップと、前記流れを用いて、前記第1の部材(21)を案内する、且つ/又は前記第1の部材を動かす、且つ/又はとりわけ前記第1の部材を冷却するように、前記第1の部材と熱を交換するステップとを含む。【選択図】図2
Claim (excerpt):
第1の部材(21)及び/又は第2の部材(20;30;16;10;30)を熱放射から隔離するためのスクリーン(101、102、103、104)を備える断熱デバイス(100)を動作させる方法であって、 流体、とりわけガスの流れと前記スクリーンとの間で熱を交換する熱交換ステップであって、とりわけ、熱を前記熱スクリーンから前記流れへ運ぶ、熱交換ステップと、 前記流れを用いて、前記第1の部材(21)を案内する、且つ/又は前記第1の部材の動きを駆動する、且つ/又は前記第1の部材と熱を交換する、とりわけ前記第1の部材を冷却する、使用ステップと、 を含む方法。
IPC (3):
G01R 33/32 ,  G01N 24/00 ,  H01L 39/04
FI (3):
G01N24/04 510G ,  G01N24/00 Z ,  H01L39/04
F-Term (8):
4M114AA02 ,  4M114BB04 ,  4M114CC16 ,  4M114CC18 ,  4M114DA02 ,  4M114DA12 ,  4M114DA38 ,  4M114DA52
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 高分解能NMRプローブ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2007-083324   Applicant:国立大学法人京都大学, 日本電子株式会社
  • 特開昭59-178347
  • 極低温冷却システム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2006-252323   Applicant:株式会社日立製作所
Show all

Return to Previous Page