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J-GLOBAL ID:201503071718127006
硬化性導電性高分子組成物及びこれを用いた複合材
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (6):
岩瀬 吉和
, 小野 誠
, 金山 賢教
, 坪倉 道明
, 重森 一輝
, 城山 康文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2013249849
Publication number (International publication number):2015105374
Application date: Dec. 03, 2013
Publication date: Jun. 08, 2015
Summary:
【解決課題】 導電性高分子の導電性と成形加工性、機械的強度を両立させる技術、特に導電性高分子の導電性を失うことなく、成形加工性と機械的特性を飛躍的に向上させることができる硬化性導電性高分子組成物及び導電性高分子複合体を提供すること。【解決手段】 導電性高分子、ラジカル反応性基を有する有機酸、及び存在する場合はラジカル開始剤を含む、硬化性導電性高分子組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt):
導電性高分子、ラジカル反応性基を有する有機酸、及び存在する場合はラジカル開始剤を含む、硬化性導電性高分子組成物。
IPC (3):
C08F 2/44
, C08F 2/46
, C08F 283/00
FI (3):
C08F2/44
, C08F2/46
, C08F283/00
F-Term (24):
4J011AC04
, 4J011PA97
, 4J011PB27
, 4J011PC02
, 4J011PC08
, 4J011QA03
, 4J011QA40
, 4J011QA42
, 4J011RA10
, 4J011SA90
, 4J011UA01
, 4J011UA03
, 4J011VA04
, 4J011WA07
, 4J026AB38
, 4J026BA30
, 4J026BA41
, 4J026BB10
, 4J026DB06
, 4J026DB15
, 4J026DB36
, 4J026FA05
, 4J026GA06
, 4J026GA07
Patent cited by the Patent: