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J-GLOBAL ID：201602203687693340   Reference number：16A0257945

鉛フリーはんだ接合部の鉛直方向割れ耐性評価

Author (6)： TANAKA YO (三菱電機 先端技総研) ,  FUKUMOTO AKIHISA (三菱電機 先端技総研) ,  ENDO KAZUYO (三菱電機 先端技総研) ,  TAYA MASAKI (三菱電機 先端技総研) ,  YAMAZAKI KOJI (三菱電機 先端技総研) ,  NISHIKAWA KAZUYASU (三菱電機 先端技総研)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 22nd  Page： 135-140  Publication year： Feb. 02, 2016 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *solder ,  *soldering ,  *vertical direction ,  *crack resistance ,  *reliability (property) ,  micro structure ,  thermal shock test ,  electron diffraction ,  backward scattering ,  *power electronics ,  *semiconductor device ,  *joint (part) ,  high temperature ,  semiconductor chip ,  circuit pattern generation ,  thermal resistance ,  reliability test ,  scanning electron microscope ,  electron microscopy ,  electron probe microanalysis ,  crack propagation ,  thermal expansion ,  coefficient ,  creep ,  repeated stress ,  intermetallic compound ,  grain boundary ,  void (crystal) ,  *Pb free solder ,  coefficient of linear expansion ,  heat radiation ,  mechanical property ,  electromagnetic wave ,  wave motion
Semi thesaurus term： thermal radiation ,  EBSD

JST classification (2)： Connecting parts  (NA05050Z) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (5)： 鉛フリーはんだ ,  接合部 ,  鉛直方向 ,  耐性 ,  評価