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J-GLOBAL ID：201602214654857382   Reference number：16A0178507

セラミックスと異種材料の接合技術 金属の水素チャージとディスチャージを利用した異種電子部材間の非真空雰囲気下における拡散接合

Author (1)： MURATA TAKUYA (Yamaguchi Univ.)
Material： セラミックス  (Bulletin of the Ceramic Society of Japan)
Volume： 51  Issue： 2  Page： 83-86  Publication year： Feb. 01, 2016 
JST Material Number： S0291A  ISSN： 0009-031X  CODEN： SERAA7  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *dissimilar material joining ,  *ceramics ,  *metal ,  aluminum nitride ,  power transistor ,  silicon carbide ,  Aluminum ,  Titanium ,  Stainless Steel ,  desorption ,  Hydrogen ,  hydrogen storage ,  *diffusion bonding ,  electrolysis ,  atmosphere (environment) ,  thermal programmed desorption ,  *hydrogen desorption ,  Reducing atmosphere
Semi thesaurus term： *power semiconductor ,  heat spreader

JST classification (2)： Manufacturing of ceramics and ceramic whiteware  (YC03020V) ,  Properties of ceramics and ceramic whiteware  (YC03030G)

Reference (33)：

• http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20141219/395355/?d=1445321193800
• 堀田幹則, セラミックス, 50, 474-478 (2015).
• 百瀬文彦,西村芳孝,望月英司, 富士電機技報, 85, 408-412 (2012).
• 特開2012-138459, 本田技研工業.
• 例えば 東芝マテリアル, "ファインセラミックス総合カタログ" (2012) p.4.

Terms in the title (7)： セラミックス ,  異種材料 ,  水素チャージ ,  ディスチャージ ,  電子 ,  真空雰囲気 ,  拡散接合