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J-GLOBAL ID：201602218868036209   Reference number：16A0284128

大気圧低温プラズマを用いたレジストの除去

Author (6)： TAKAI TOMOKI (香川高専) ,  YAMAMOTO MASASHI (香川高専) ,  SHIKAMA TOMOKAZU (香川高専) ,  NAGAOKA SHIRO (香川高専) ,  NISHIYAMA TAKASHI (大阪市大) ,  HORIBE HIDEO (大阪市大)
Material： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
Volume： 63rd  Page： ROMBUNNO.22A-W611-8  Publication year： Mar. 03, 2016 
JST Material Number： Y0054B  ISSN： 2758-4704  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： Pressure ,  plasma ,  *plasma exposure ,  *dry etching ,  resist ,  *lithography ,  pattern formation ,  optimization ,  removal ,  *semiconductor process ,  normal pressure ,  cold plasma ,  modification
Semi thesaurus term： ashing ,  plasma exposure ,  atmospheric pressure

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (2)： 大気圧低温プラズマ ,  レジスト