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J-GLOBAL ID：201602254896209409   Reference number：16A1277625

Cu/Dielectric Hybrid Bonding by Using Combined Surface Activated Bonding Method

複合表面活性化接合法を用いた銅/誘電体のハイブリッド接合

Author (4)： RAN He (東大 大学院工学系研究科) ,  FUJINO Masahisa (東大 大学院工学系研究科) ,  YAMAUCHI Akira (ボンドテック) ,  SUGA Tadatomo (東大 大学院工学系研究科)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 26th  Page： 299-302  Publication year： Sep. 08, 2016 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *activation ,  *conjugation(reproduction) ,  *copper ,  *dielectrics ,  integration(accumulation) ,  argon beam ,  bond strength ,  tensile test ,  interface(surface) ,  characteristic ,  silicon nitride ,  silicon oxide
Semi thesaurus term： surface characteristics ,  3-D integration ,  silicon nitride ,  *low temperature soldering ,  *surface activation

JST classification (3)： Bonding  (WC07020V) ,  Surface treatment  (YH04112X) ,  Applications of electron beams and ion beams  (BD02070X)

Terms in the title (3)： 表面活性化接合 ,  銅 ,  誘電体