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J-GLOBAL ID：201602264419415649   Reference number：16A0915456

先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向[最新の注目技術]固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工

Author (1)： ZHOU Libo (茨城大 工)
Material： 機械技術  (Mechanical Engineering)
Volume： 64  Issue： 11  Page： 54-57  Publication year： Oct. 01, 2016 
JST Material Number： F0145A  ISSN： 0451-9396  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *precision grinding ,  abrasive grain ,  fixation ,  *wafer ,  silicon ,  nanostructure ,  thin plate ,  three dimension ,  laminate structure ,  work hardened surface layer ,  *compressive stress ,  *residual stress

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Grinding  (QC03000R)

Terms in the title (9)： 精密研磨 ,  最新動向 ,  注目 ,  固定砥粒 ,  歪み ,  研削 ,  CMG ,  シリコンウエハ ,  薄片