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J-GLOBAL ID：201602270028872423   Reference number：16A0585126

Thermal-Aware Small-Delay Defect Testing in Integrated Circuits for Mitigating Overkill

過剰を軽減するための集積回路における熱を意識した微小遅延欠陥試験【Powered by NICT】

Author (5)： Dong Xiang (Sch. of Software, Tsinghua Univ., Beijing, China) ,  Kele Shen (Dept. of Comput. Sci. & Technol., Tsinghua Univ., Beijing, China) ,  Bhattacharya Bhargab B. (ACM Unit, Indian Stat. Inst., Kolkata, India) ,  Xiaoqing Wen (Dept. of Creative Inf., Kyushu Inst. of Technol., Fukuoka, Japan) ,  Xijiang Lin (Mentor Graphics Corp., Wilsonville, OR, USA)
Material： IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems  (IEEE Trans Comput-Aided Des Integr Circuits Syst)
Volume： 35  Issue： 3  Page： 499-512  Publication year： 2016 
JST Material Number： B0142C  ISSN： 0278-0070  CODEN： ITCSDI  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： At-speed testing of deep-submi...

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Thesaurus term： reliability (property) ,  routing ,  temperature gradient ,  failure ,  clock ,  electric power ,  benchmark ,  *integrated circuit ,  sensitization (photography) ,  hot spot ,  communication operation ,  disparity ,  thermal runaway ,  nano scale ,  time measuring instrument
Semi thesaurus term： ディープサブミクロン , 【Automatic Indexing@JST】

Author keywords (6)： thermal emergency ,  Design-for-testability (DFT) ,  hotspots ,  smalldelay defects ,  thermal-aware (TA) path selection ,  TA test ordering

JST classification (1)： General  (NC03161C)

Terms in the title (5)： 集積回路 ,  意識 ,  微小 ,  遅延 ,  欠陥試験