Art

J-GLOBAL ID：201602279836252485   Reference number：16A1103892

電析時の静水圧が膜物性に及ぼす影響

Author (5)： YAMAZAKI TAKAAKI (兵庫県大 院) ,  FUKUMURO NAOKI (兵庫県大 院) ,  YAMAMOTO TAKUJI (兵庫県大 院) ,  MAEDA KOJI (兵庫県大 院) ,  YAE SHINJI (兵庫県大 院)
Material： 表面技術協会講演大会講演要旨集
Volume： 134th  Page： 14  Publication year： Aug. 22, 2016 
JST Material Number： Y0050A  ISSN： 0917-2947  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： nickel plating ,  *electroplating ,  *hydrostatic pressure ,  plating film ,  crystal structure ,  *crystal orientation ,  *metal structure(microstructure)

JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Transformation structures,work structures  (WB01030N)

Terms in the title (3)： 電析 ,  静水圧 ,  物性