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J-GLOBAL ID：201602290733374016   Reference number：16A1290211

電子デバイス実装部のエポキシ-シリコーンゴム複合材料による応力低減効果

Author (6)： MATSUSHIMA MICHIYA (大阪大 大学院工学研究科) ,  NAKASHIMA NORIYASU (大阪大 大学院工学研究科) ,  YAMAUCHI KOHEI (大阪大 大学院工学研究科) ,  NISHIOKA SATOSHI (大阪大 大学院工学研究科) ,  FUKUMOTO SHINJI (大阪大 大学院工学研究科) ,  FUJIMOTO KOZO (大阪大 大学院工学研究科)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 23rd  Page： 321-324  Publication year： Sep. 12, 2013 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Terms in the title (6)： 電子デバイス ,  実装 ,  シリコーン ,  ゴム複合材料 ,  応力 ,  低減効果