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J-GLOBAL ID：201603000702229864

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

Inventor： 三浦 宏介 ,  上原 澄人 ,  木谷 聡志
Applicant, Patent owner： 住友電工プリントサーキット株式会社
Agent (6)： 天野 一規 ,  池田 義典 ,  小川 博生 ,  石田 耕治 ,  各務 幸樹 ,  藤中 賢一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015091450
Publication number (International publication number)：2016001728
Application date： Apr. 28, 2015
Publication date： Jan. 07, 2016
Summary：

【課題】フッ素樹脂を主成分とする基材層の両面に形成された導電層がビアホールによって確実に接続されるプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板は、フッ素樹脂を主成分とする基材層と、この基材層の一方の面に積層される第1導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第2導電層と、上記基材層を厚さ方向に貫通する接続孔に沿って形成され、上記第1導電層及び第2導電層を電気的に接続するビアホールとを備えるプリント配線板であって、上記接続孔における上記基材層の内周面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面を有する。上記前処理表面に接し、かつ親水性有機官能基を有する改質層をさらに備えるとよい。上記ビアホールが、上記接続孔の内周面に接する下地導体層と、この下地導体層の内周面に接する主導体層とを有するとよい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

フッ素樹脂を主成分とする基材層と、この基材層の一方の面に積層される第1導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第2導電層と、上記基材層を厚さ方向に貫通する接続孔に沿って形成され、上記第1導電層及び第2導電層を電気的に接続するビアホールとを備えるプリント配線板であって、 上記接続孔における上記基材層の内周面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面を有するプリント配線板。

IPC (1)：

H05K 3/42

FI (1)：

H05K3/42 610A

F-Term (15)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD11 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-030594
  
• 多層回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-238649   Applicant：富士通株式会社
• 樹脂のめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-122571   Applicant：住友金属工業株式会社