多層回路基板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998238649
Publication number (International publication number)：2000068642
Application date： Aug. 25, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】配線パターンと樹脂層との間の密着性の良好な多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】下層の配線パターン22上に樹脂層24を形成する工程と、該樹脂層24に、下層の配線パターン22に通じる穴26を形成する穴形成工程と、樹脂層24および穴26内壁に無電解めっき、次いで電解めっきを施してめっき被膜30を形成するめっき工程と、該めっき被膜30をエッチングしてパターニングするエッチング工程とを含む多層回路基板の製造方法において、前記穴26形成工程後、前記樹脂層24表面にカップリング剤を塗布して後、前記めっき工程を行うことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

配線パターン上に樹脂層を形成する工程と、該樹脂層に、前記配線パターンに通じる穴を形成する穴形成工程と、前記樹脂層および前記穴内壁に無電解めっき、次いで電解めっきを施してめっき被膜を形成するめっき工程と、該めっき被膜をエッチングしてパターニングするエッチング工程とを含む多層回路基板の製造方法において、前記穴形成工程後、前記樹脂層表面にカップリング剤を塗布して後、前記めっき工程を行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法。

F-Term (5)：

5E346AA32 , 5E346CC32 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

多層回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-107866 Applicant：株式会社メイコー
プリント配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-053517 Applicant：日立化成工業株式会社
印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-304435 Applicant：松下電器産業株式会社

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