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J-GLOBAL ID：201603000911355311

加工方法及び加工装置

Inventor： 久保田 章亀 ,  峠 睦
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 熊本大学
Agent (4)： 有吉 修一朗 ,  森田 靖之 ,  遠藤 聡子 ,  梶原 圭太
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2013073469
Publication number (International publication number)：WO2014034921
Application date： Sep. 02, 2013
Publication date： Mar. 06, 2014
Summary：

高い加工速度を汎用的な装置でも実現可能な加工方法及び加工装置を提供する。そのために、合成石英定盤2の表面に紫外光を照射して清浄化かつ親水化処理を行うと共に、清浄化かつ親水化処理が施された合成石英定盤2とダイヤモンド基板8を相対的に変位させて、ダイヤモンド基板8を加工する。

Claim (excerpt)：

金属酸化物で構成された加工部材の表面を清浄化かつ親水化処理すると共に、同加工部材と被加工物を接触させた状態で相対的に変位させる工程を備える 加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 ,  B24B 1/00

FI (2)：

H01L21/304 621Z ,  B24B1/00 A

F-Term (20)：

3C049AA01 ,  3C049AA09 ,  3C049AA19 ,  3C049AC01 ,  3C049BA08 ,  3C049CA04 ,  3C049CA05 ,  3C049CB03 ,  3C049CB05 ,  5F057AA14 ,  5F057BA11 ,  5F057BB02 ,  5F057BB06 ,  5F057BB09 ,  5F057BB11 ,  5F057BB12 ,  5F057CA11 ,  5F057DA01 ,  5F057EB26 ,  5F057FA39