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J-GLOBAL ID:201603005799796158

高圧噴射処理装置のモニタリング方法、及び高圧噴射処理装置のモニタリング機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木森 有平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014201744
Publication number (International publication number):2016070821
Application date: Sep. 30, 2014
Publication date: May. 09, 2016
Summary:
【課題】 高圧噴射処理装置で処理中の原料混合液を、その場で評価することが可能な高圧噴射処理装置のモニタリング方法を提供する。【解決手段】 高圧ノズルから所定圧力で原料混合液を高圧噴射し粒子を微粒化する高圧噴射処理装置に、AEセンサを取り付けて(ステップS1)、前記高圧噴射の際に前記高圧ノズル内で生じる周波数が0.2MHz以上の高周波AE信号を検出し(ステップS2)、検出された前記AE信号のレベルに基づいて前記粒子の微粒化度合いを判定する(ステップS3)。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
高圧ノズルから所定圧力で原料混合液を高圧噴射して粒子を微粒化する高圧噴射処理装置における前記粒子の微粒化度合いのモニタリング方法であって、前記高圧噴射処理装置にAEセンサを取り付けて、前記高圧噴射の際に前記高圧ノズル内で生じる周波数が0.2MHz以上のキャビテーションによるAE信号を検出し、検出された前記信号のレベルに基づいて前記粒子の微粒化度合いを判定することを特徴とする高圧噴射処理装置のモニタリング方法。
IPC (1):
G01H 3/00
FI (1):
G01H3/00 Z
F-Term (6):
2G064AA11 ,  2G064AB01 ,  2G064AB02 ,  2G064AB13 ,  2G064AB21 ,  2G064CC61
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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