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J-GLOBAL ID：201603006070654783

伸縮可能な温度応答性基材、製造方法及びその利用方法

Inventor： 秋山 義勝 ,  岡野 光夫
Applicant, Patent owner： 株式会社セルシード ,  学校法人東京女子医科大学
Agent (2)： 小野 新次郎 ,  小林 泰
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2011152308
Publication number (International publication number)：2013005789
Patent number：5911678
Application date： Jun. 22, 2011
Publication date： Jan. 10, 2013
Claim (excerpt)：

【請求項1】 伸縮性を有する基材の表面に0〜80°Cの温度範囲内で水和力が変化する温度応答性ポリマーを被覆した温度応答性基材を利用し、特定の状態で生体材料を付着させ、その後、当該基材の状態を変えることで付着した生体材料を剥離する方法であって、当該剥離が当該基材表面を延伸或いは収縮させること、或いはその基材表面の伸縮と温度を変えた際の基材表面の水和力の変化を併用することによるものである、前記方法。

IPC (3)：

C12M 3/00 ( 200 6.01) ,  C12M 1/00 ( 200 6.01) ,  C12N 5/071 ( 201 0.01)

FI (3)：

C12M 3/00 A ,  C12M 1/00 A ,  C12N 5/071

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 細胞培養支持体とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-111757   Applicant：大日本印刷株式会社
• 前眼部関連細胞シート、3次元構造体、及びそれらの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-226141   Applicant：岡野光夫
• 培養細胞のハンドリング体、その製造方法及びその利用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-180547   Applicant：株式会社豊田中央研究所