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J-GLOBAL ID：201603008161621660

電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板

Inventor：
橋本 明徳

About 橋本 明徳

, 
白石 史広

About 白石 史広

, 
渡邊 雅彦

About 渡邊 雅彦


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Agent (2)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015022383
Publication number (International publication number)：2016146401
Application date： Feb. 06, 2015
Publication date： Aug. 12, 2016
Summary：
【課題】本発明の目的は、軽量化・薄型化を図るとともに、高周波帯域の電磁波まで効果的に遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルム10は、導電性材料を含み、周波数0.1GHz以上3GHz以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が1dB以下であり、かつ、周波数0.01GHz以上1GHz以下の電磁波における、KEC法(電界)を用いて測定した際の電磁波シールド効果が3dB以上である電磁波遮断層3を含んで構成されること。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
導電性材料を含み、周波数0.1GHz以上3GHz以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が1dB以下であり、 かつ、周波数0.01GHz以上1GHz以下の電磁波における、KEC法(電界)を用いて測定した際の電磁波シールド効果が3dB以上である電磁波遮断層を含んで構成されることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
IPC (6)：
H05K 9/00 ,  B32B 7/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  C08J 5/18 ,  C08J 7/04
FI (6)：
H05K9/00 V ,  B32B7/02 104 ,  B32B27/00 A ,  B32B27/18 J ,  C08J5/18 ,  C08J7/04 D
F-Term (54)：
4F006AA35 ,  4F006AB32 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F071AA43 ,  4F071AA59 ,  4F071AB07 ,  4F071AE15 ,  4F071AE22 ,  4F071AF36Y ,  4F071AF37 ,  4F100AA17A ,  4F100AB01A ,  4F100AB02A ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB24A ,  4F100AB31A ,  4F100AK01A ,  4F100AK41 ,  4F100AK42 ,  4F100AK80A ,  4F100AL05 ,  4F100AR00A ,  4F100AR00C ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EH46 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB41 ,  4F100GB66 ,  4F100JD08A ,  4F100JG01A ,  4F100JG04C ,  4F100JN01A ,  5E321AA02 ,  5E321AA23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321BB57 ,  5E321CC16 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11 ,  5E321GH01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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