電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：増田達哉 , 朝比一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013051098
Publication number (International publication number)：2014057041
Application date： Mar. 13, 2013
Publication date： Mar. 27, 2014
Summary：

【課題】本発明の課題は、基板の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図るとともに、500μm以上の凹凸を有する電子部品に対して、良好な形状追従性を有する電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルムは、基板上の凹凸を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムであって、基材層と、該基材層の一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを含んで構成され、前記基材層は、150°Cにおける貯蔵弾性率が2.0E+05〜2.0E+08Paであることを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板上の凹凸を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムであって、基材層と、該基材層の一方の面側に積層された絶縁層および電磁波遮断層とを含んで構成され、前記基材層は、150°Cにおける貯蔵弾性率が2.0E+05〜2.0E+08Paであることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。

IPC (2)：

H05K 9/00 , B32B 7/02

FI (3)：

H05K9/00 W , H05K9/00 M , B32B7/02 104

F-Term (29)：

4F100AK01B , 4F100AK12 , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DD01A , 4F100GB41 , 4F100JA02A , 4F100JB16B , 4F100JD08 , 4F100JD08C , 4F100JD14C , 4F100JG04B , 4F100JK07A , 4F100JK07C , 4F100JL01 , 4F100JL03 , 4F100JN06C , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5E321AA23 , 5E321BB21 , 5E321BB31 , 5E321CC16 , 5E321GG05 , 5E321GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-071840 Applicant：タツタ電線株式会社
離型フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-224013 Applicant：住友ベークライト株式会社
シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-027994 Applicant：北川工業株式会社

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