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J-GLOBAL ID：201603008561702340

微細パターニング用表面化学処理装置

Inventor： 内山 一美 ,  中嶋 秀 ,  楊 明 ,  曽 湖烈 ,  菅原 義之 ,  西本 尚弘
Applicant, Patent owner： 株式会社島津製作所 ,  公立大学法人首都大学東京 ,  学校法人早稲田大学
Agent (1)： 鹿島 義雄
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2015500038
Patent number：5956053
Application date： Feb. 14, 2013
Claim (excerpt)：

【請求項1】 気相もくしは液相中に置かれた固相の表面に、所要パターンの化学的処理を施すための装置であって、 一端が開口し、他端が上記固相表面と反応して当該表面を化学処理するためのパターニング溶液を供給する液供給手段に連通する第1の管路と、 上記第1の管路に向けてシース液を供給することにより、当該第1の管路中でシースフローを形成して上記パターニング溶液を中央に収束させるためのシース液供給用管路と、 上記第1の管路の開口の周りを囲むように一端が開口し、他端が液吸引手段に連通する第2の管路と、これらの第1と第2の管路の開口を上記気相もしくは液相中で上記固相の表面に対向させた状態で、当該各開口と固相とを相対的に移動させる移動機構を備え、 上記液供給手段から上記第1の管路内に上記パターニング溶液を供給するとともに、上記シース液供給用管路から上記シース液を供給することにより上記パターニング溶液を中央に収束させて当該第1の管路の開口から吐出させつつ、上記液吸引手段の駆動により上記第2の管路の開口を通じて上記第1の管路の開口から吐出したパターニング溶液を上記気相もしくは液相とともに吸引しながら、上記第1と第2の管路の開口と上記固相とを相対移動させて所要パターンの化学的処理領域を形成することを特徴とする微細パターニング用表面化学処理装置。

IPC (3)：

B05C 5/02 ( 200 6.01) ,  B05B 15/04 ( 200 6.01) ,  B01J 19/00 ( 200 6.01)

FI (4)：

B05C 5/02 ,  B05B 15/04 ,  B01J 19/00 D ,  B01J 19/00 321