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J-GLOBAL ID：201603011902584237

ウエーハ検査方法、研削研磨装置

Inventor：
伊藤 優作

About 伊藤 優作

, 
矢野 紘英

About 矢野 紘英


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (5)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014175158
Publication number (International publication number)：2016049581
Application date： Aug. 29, 2014
Publication date： Apr. 11, 2016
Summary：
【課題】ウエーハ上から研削痕を除去してウエーハの研磨不良を減らすこと。【解決手段】研磨加工後のウエーハを検査するウエーハの検査方法は、研削加工後のウエーハを研磨する工程と、研磨加工後のウエーハの加工面を撮像し、撮像画像からウエーハの加工面に残された複数の研削痕の特性を含む撮像データを生成する工程と、撮像データをフーリエ変換して研削痕を示す周波数分布を抽出し、抽出した周波数分布を逆フーリエ変換して得られる振幅が予め規定する規定幅よりも大きい場合に研磨不良と判断する工程とを有する構成にした。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
研磨加工されたウエーハの加工面を撮像し研磨加工結果を検査するウエーハ検査方法であって、 チャックテーブルで保持したウエーハの研削砥石で研削した面を研磨する研磨工程と、 該研磨工程を経たウエーハの該加工面で、少なくともウエーハの中心を中心とする360度の所定の領域を撮像する撮像工程と、 該撮像工程から得られた撮像データをフーリエ変換して研削痕を示す周波数分布を抽出し、抽出した周波数分布を逆フーリエ変換して得られる振幅が予め規定する規定幅より大きい場合に研磨不良と判断する判断工程と、からなるウエーハ検査方法。
IPC (4)：
B24B 49/04 ,  H01L 21/304 ,  B24B 49/12 ,  B24B 37/34
FI (4)：
B24B49/04 Z ,  H01L21/304 622P ,  B24B49/12 ,  B24B37/00 X
F-Term (28)：
3C034AA08 ,  3C034CA05 ,  3C034CA22 ,  3C034CB20 ,  3C034DD09 ,  3C034DD10 ,  3C158AA18 ,  3C158AB08 ,  3C158AC02 ,  3C158BA01 ,  3C158BA09 ,  3C158BC03 ,  3C158CA04 ,  3C158CA05 ,  3C158CA06 ,  3C158CB03 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  5F057AA19 ,  5F057BA11 ,  5F057CA11 ,  5F057CA25 ,  5F057CA27 ,  5F057DA02 ,  5F057GA11 ,  5F057GB02 ,  5F057GB16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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