レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、レーザ装置の制御方法、及び、レーザ装置の調整方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：長谷川芳樹 , 黒木義樹 , 柴山健一
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2014135930
Publication number (International publication number)：2014205194
Patent number：5863891
Application date： Jul. 01, 2014
Publication date： Oct. 30, 2014
Claim (excerpt)：

【請求項1】加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工装置であって、前記加工対象物を支持する支持台と、前記レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光の波面が所定の波面となるように前記レーザ光を変調する反射型空間光変調器と、前記支持台によって支持された前記加工対象物の内部に、前記反射型空間光変調器によって変調された前記レーザ光を集光する集光レンズと、前記加工対象物の内部に集光される前記レーザ光の収差が所定の収差以下となるように、前記反射型空間光変調器に入射した前記レーザ光のビーム波面を変調させるための波面整形パターン情報を前記反射型空間光変調器に入力し、入力された前記波面整形パターン情報に基づいて前記反射型空間光変調器から出射される前記レーザ光のビーム波面が変調されるように前記反射型空間光変調器を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記反射型空間光変調器に入力する前記波面整形パターン情報として、前記反射型空間光変調器での波面形状と前記集光レンズでの波面形状とが一致するように、波面形状の変化を更に考慮した前記波面整形パターン情報を入力することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/53 ( 201 4.01) , B23K 26/064 ( 201 4.01) , H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (3)：

B23K 26/53 , B23K 26/064 Z , H01L 21/78 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-235037 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ集光装置及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-035170 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザー加工方法及びレーザー加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-212667 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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Cited by examiner (4)

レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-235037 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ集光装置及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-035170 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザー加工方法及びレーザー加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-212667 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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