Pat
J-GLOBAL ID：201603013351670881

熱電材料および熱電モジュール

Inventor：
飯島 喜彦

About 飯島 喜彦

, 
宮▲崎▼ ▲譲▼

About 宮▲崎▼ ▲譲▼

, 
▲高▼松 智寿

About ▲高▼松 智寿

, 
永井 宏樹

About 永井 宏樹


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー

, 
国立大学法人東北大学

About 国立大学法人東北大学


Agent (1)： 舘野 千惠子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014188934
Publication number (International publication number)：2016063034
Application date： Sep. 17, 2014
Publication date： Apr. 25, 2016
Summary：
【課題】電気伝導率を大きくすること、あるいは、熱伝導率を小さくすることが可能な、優れた熱電特性を有する熱電材料を提供する。【解決手段】少なくともCr及びSiを主成分とする熱電材料において、熱電材料は、少なくともCrの同族元素であり、かつ、Crよりも原子量が大きい元素(A)を含有する。元素(A)はMoあるいはWである。Siとで構成される化合物の結晶構造が、CrとSiとで構成される化合物と同形の結晶構造を有し、かつ、Crよりも原子量が大きい元素(B)を含有する。元素(B)はNbあるいはTaである。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
少なくともCr及びSiを主成分とする熱電材料において、 当該熱電材料は、Crの同族元素であり、且つ、Crよりも原子量が大きい元素(A)を含有することを特徴とする熱電材料。
IPC (4)：
H01L 35/14 ,  H01L 35/34 ,  H01L 35/32 ,  C04B 35/58
FI (4)：
H01L35/14 ,  H01L35/34 ,  H01L35/32 A ,  C04B35/58 106Z
F-Term (25)：
4G001BA48 ,  4G001BB48 ,  4G001BC24 ,  4G001BC42 ,  4G001BC54 ,  4G001BC63 ,  4G001BD01 ,  4G001BD03 ,  4G001BD21 ,  4G072AA20 ,  4G072GG02 ,  4G072HH01 ,  4G072JJ09 ,  4G072MM26 ,  4G072MM37 ,  4G072MM38 ,  4G072RR22 ,  4G072RR25 ,  4G072UU30 ,  4K018AA40 ,  4K018BA09 ,  4K018BA20 ,  4K018EA21 ,  4K018KA32 ,  4K018KA70
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)
Article cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM