Cu-Ti系銅合金板材および製造方法並びに通電部品およびばね材

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小松高
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015036132
Publication number (International publication number)：2016156078
Application date： Feb. 26, 2015
Publication date： Sep. 01, 2016
Summary：

【課題】製造上の制約が少なくて済む新たな手法により、Cu-Ti系銅合金板材の曲げ加工性と耐疲労特性を改善する。【解決手段】質量%で、Ti含有量:2.0〜5.0%、B、Caの合計含有量:0.001〜0.020%、Al、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、V、Zrの合計含有量:0%以上0.020%未満、残部Cuおよび不可避的不純物からなる化学組成を有する銅合金板材であって、圧延方向の0.2%耐力が800MPa以上であり、板面(圧延面)に平行な観察面における面積0.1mm2以上の矩形測定領域についてのTOF-SIMSによる二次イオン質量分析によって検出されるB、Caの合計存在密度が10.0×103個/mm2以上であるCu-Ti系銅合金板材。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

質量%で、Ti含有量:2.0〜5.0%、B、Caの合計含有量:0.001〜0.020%、Al、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、V、Zrの合計含有量:0%以上0.020%未満、残部Cuおよび不可避的不純物からなる化学組成を有する銅合金板材であって、圧延方向の0.2%耐力が800MPa以上であり、板面(圧延面)に平行な観察面における面積0.1mm2以上の矩形測定領域についてのTOF-SIMSによる二次イオン質量分析によって検出されるB、Caの合計存在密度が10.0×103個/mm2以上であるCu-Ti系銅合金板材。

IPC (6)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 , H01B 1/02 , H01B 5/02 , H01B 13/00 , C22F 1/00

FI (22)：

C22C9/00 , C22F1/08 B , H01B1/02 A , H01B5/02 Z , H01B13/00 501Z , C22F1/00 604 , C22F1/00 623 , C22F1/00 630F , C22F1/00 630G , C22F1/00 630K , C22F1/00 661A , C22F1/00 681 , C22F1/00 682 , C22F1/00 685Z , C22F1/00 691B , C22F1/00 691C , C22F1/00 692A , C22F1/00 692B , C22F1/00 683 , C22F1/00 694A , C22F1/00 694B , C22F1/00 686A

F-Term (17)：

5G301AA03 , 5G301AA05 , 5G301AA07 , 5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA12 , 5G301AA13 , 5G301AA14 , 5G301AA19 , 5G301AA21 , 5G301AA24 , 5G301AB05 , 5G301AB20 , 5G301AD03 , 5G301AE02 , 5G307CA07 , 5G307CB02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

Cu-Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2013-061498 Applicant：DOWAメタルテック株式会社
電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、及び、端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2013-047181 Applicant：三菱マテリアル株式会社, 国立大学法人電気通信大学
銅合金およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-346974 Applicant：日鉱金属加工株式会社

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