Art

J-GLOBAL ID：201702220451324909   Reference number：17A1942854

Performance Evaluation Three Dimensional FPGA Architecture with Face-down Stacking

Face-down積層型3次元FPGAの性能評価

Author (6)： AKASHI KEISHIRO (熊本大 大学院自然科学研究科) ,  AMAGASAKI MOTOKI (熊本大 大学院先端科学研究部) ,  ZHAO Qian (熊本大 大学院先端科学研究部) ,  IIDA MASAHIRO (熊本大 大学院先端科学研究部) ,  KUGA MORIHIRO (熊本大 大学院先端科学研究部) ,  SUEYOSHI TOSHINORI (熊本大 大学院先端科学研究部)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 117  Issue： 279(RECONF2017 37-49)  Page： 31-36  Publication year： Oct. 30, 2017 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *FPGA ,  structure ,  *three dimension ,  laminate structure ,  *computer architecture ,  CAD ,  evaluation ,  consumed electric power ,  trade off ,  wiring ,  experimental evaluation
Semi thesaurus term： three-dimensional structure

JST classification (1)： Digital computer hardwares in general  (JC04010C)

Reference (14)：

• M. J. Alexander, J. P. Cohoon, J. L. Colflesh, J. Karro, G. Robins, and C. Science, “Three-Dimensional Field-Programmable Gate Arrays,” Proc. of the Eighth Annual IEEE International, pp.253-256, Sept. 1995
• K. Siozios, V. F. Pavlidis, and D. Soudris, “A Novel Framework for Exploring 3-D FPGAs with Heterogeneous Interconnect Fabric,” ACM Tran. on Reconfigurable Technology and Systems, Vol. 5, No. 1, Article 4, Mar. 2012.
• A. Gayasen, V. Narayanan, M. Kandemir, and A. Rahman, “Designing a 3-D FPGA: Switch Box Architecture and Thermal Issues,” IEEE Tran. on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, vol.16, no.7, pp.882-893, July 2008.
• M.Amagasaki, Q.Zhao, M.Iida, M.Kuga and T.Sueyoshi, “A 3D FPGA Architecture to Realize Simple Die Stacking”, IPSJ Transactions on System LSI Design Methodology, Vol.8, pp.116-122, Aug. 2015
• Berkeley Logic Synthesis and Verification Group, “ABC: A System for Sequential Synthesis and Verification,” http://www.eecs.berkeley.edu/alanmi/abc/.

Terms in the title (4)： FACE ,  3次元 ,  FPGA ,  性能評価