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J-GLOBAL ID：201702238668038970   Reference number：17A0118692

Non-contact measurement of silicon thin wafer warpage by THz tomography and laser triangulation

THzトモグラフィーとレーザ三角測量によるシリコン薄ウエハ反りの非接触測定【Powered by NICT】

Author (4)： Arnold T. (CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria) ,  Schicker J. (CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria) ,  Kraft M. (CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria) ,  Hirschl C. (CTR Carinthian Tech Research AG, Villach, Austria)
Material： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conf Proc)
Volume： 2016  Issue： SENSORS  Page： 1-3  Publication year： 2016 
JST Material Number： W2441A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： This paper investigates contac...

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Thesaurus term： process control ,  *contactless measurement ,  three dimension ,  production process ,  *tomography
Semi thesaurus term： 層構造 ,  時間領域 ,  機械的ストレス ,  荷重条件 ,  *非接触 ,  *レーザ三角測量 , 【Automatic Indexing@JST】

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measuring methods and instruments of length,area,cross section,volume,angle  (AD05020O)

Terms in the title (6)： トモグラフィー ,  レーザ三角測量 ,  シリコン ,  ウエハ ,  反り ,  非接触測定