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J-GLOBAL ID：201702254317169993   Reference number：17A1692444

エポキシ樹脂の開発動向

Author (1)： HARADA MIYUKI (関西大 化学生命工)
Material： 日本接着学会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
Volume： 53  Issue： 11  Page： 368-374  Publication year： Nov. 01, 2017 
JST Material Number： G0749A  ISSN： 0916-4812  CODEN： NSEGE7  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *epoxy resin ,  adhesive force ,  brittleness ,  power electronics ,  semiconductor device ,  heat resistance ,  glass transition point ,  side chain

JST classification (1)： Epoxy resins  (YH07040I)

Reference (17)：

• エポキシ樹脂技術協会,“総説エポキシ樹脂 基礎編 I・II”(2003).
• R. Mezzenga, L. Boogh, J. Manson, Composites Science and Technology, 61, 787 (2001).
• D. Ratna_G. Simon, Polymer, 42, 8833 (2001).
• J. Yang, Z. Chen, G. Yang, S. Fu, L. Ye, Polymer, 49, 3168 (2008).
• L. Luo, Y. Meng, T. Qiu, J. Appl. Polym. Sci., 130, 1064 (2013).

Terms in the title (2)： エポキシ樹脂 ,  開発動向