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J-GLOBAL ID：201201046834352420   Update date: Sep. 19, 2024

Harada Miyuki

ハラダ ミユキ | Harada Miyuki
Affiliation and department：
Kansai University Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering Department of Chemistry and Materials Engineering

About Kansai University Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering Department of Chemistry and Materials Engineering


Job title： Professor
Homepage URL  (1)： http://wps.itc.kansai-u.ac.jp/apmater/
Research field  (1)： Polymer chemistry
Research keywords  (13)： Dispesion ,  Clay ,  Composite ,  Thermal conductivity ,  Fracture toughness ,  Magnetic field ,  Filler ,  Oirentataion ,  Epoxy resin ,  Liquid crystal ,  Network polymer ,  Composite;Clay;Dispesion ,  Network polymer;Liquid crystal;Epoxy resin;Oirentataion;Filler;Magnetic field;Fracture toughness;Thermal conductivity
Research theme for competitive and other funds  (7)：
  • 2018 - 2019 JST研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) 一軸性熱伝導パスを有する高放熱エポキシ/多層グラフェンナノコンポジットの開発
  • 2010 - 2013 経済産業省:戦略的基盤技術高度化支援事業; パワー半導体混載モジュールの樹脂封止材真空加圧成形プロセスの開発
  • 2010 - 2012 Development of functional epoxy resins by the introduction of intra- and/or inter-free spaces into network structures.
  • 2008 - 2012 NEDOプロジェクト;超ハイブリッド材料技術開発
  • 2009 - 2010 経済産業省:戦略的基盤技術高度化支援事業; IC 及びSMD 混載モジュール用樹脂封止材の真空加圧成形プロセスの開発
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Papers (69)：
  • HARADA,Miyuki, MATSUMOTO, Takuya. Thermal Conductivity and Orientation Structure of Liquid Crystalline Epoxy Thermosets Prepared by Latent Curing Catalyst. Crystals, 2024. 2023. 14, 47
  • 山本久尚, 福岡大嗣, 大谷尚史, 岩瀬勝弘, 原田 美由紀. 新規架橋型PPE/SEBS系硬化物のモルホロジー解析および次世代高速通信用多層積層板向け樹脂組成物の開発. ネットワークポリマー論文集. 2023. 2023,44. 6. 266-274
  • 山本久尚, 福岡大嗣, 岩瀬勝弘, 原田美由紀. 新規架橋型ポリフェニレンエーテル樹脂(VS-PPE)および次世代高速通信用多層積層板向け樹脂組成物の開発. ネットワークポリマー論文集. 2023. 44(4). 177-185
  • S. Ota, M. Harada. Development of Tg-less Epoxy Thermosets by Introducing Crosslinking Points into Rigid Mesogenic Moiety via Schiff Base-derived Self-polymerization. Materials Today Communications, 2022. 2022. 31. 103501
  • M. Harada, Y. Kawasaki. High Toughness and Thermal Conductivity of Thermosets from Liquid Crystalline Epoxy with Low Melting Point. J. Appl. Polym. Sci., 2022. 2022. 139. 52391
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MISC (32)：
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Patents (5)：
  • 熱伝導エポキシ樹脂成形体及びその製造方法
  • 異方性エポキシ樹脂成形体
  • 電気積層板用積層体
  • 熱硬化性重合体組成物およびその硬化物
  • 熱硬化性重合体組成物およびその硬化物
Books (22)：
  • エポキシ樹脂の強靭化と高Tg化
    シーエムシー出版「エポキシ樹脂の設計技術と市場2022」 【技術編】第5章 2022 ISBN:9784781316697
  • 液晶性エポキシ樹脂
    シーエムシー出版「耐熱性高分子材料の最新技術動向」 第2章 電子機器・部品・光学部材 4 p.97-104 2018
  • 剛直骨格によるエポキシ樹脂の高耐熱化技術
    技術情報協会「高耐熱樹脂の開発事例集」 第2節 p.17-23 2018
  • 液晶構造の導入による高熱伝導・強靱性エポキシ樹脂の開発
    技術情報協会「機能性モノマーの選び方・使い方 事例集」 第4章 高熱伝導性、耐熱性の向上事例 第3節 2017
  • エポキシ樹脂の異方配向制御による高熱伝導化
    シーエムシー出版「高熱伝導樹脂の設計・開発」 第II編 高分子の高熱伝導化 第1章 2016 ISBN:9784781312316
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Lectures and oral presentations  (375)：
  • メソゲン骨格エポキシとその複合材料の放熱・力学特性
    (エポキシ樹脂技術協会特別講演会 2024)
  • 高放熱・強靱性エポキシ樹脂の開発
    (第32回ポリマー材料フォーラム予稿集、2BIL01(招待講演) 2023)
  • 高放熱・強靱性エポキシ樹脂材料の開発
    (2022年度第3回 先端電子デバイス接着技術研究会 2022)
  • 液晶性エポキシ樹脂を用いた高熱伝導アルミナコンポジットの調製
    (実装フェスタ関西2021, JFKP-012 2021)
  • 高耐熱メソゲン骨格エポキシ樹脂の熱的・力学的特性.
    (第30回ポリマー材料フォーラム予稿集、2PC59 2021)
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Education (2)：
  • 2000 - 2005 Kansai University Graduate School, Division of Engineering
  • - 2000 Kansai University Faculty of Engineering Department of Applied Chemistry
Professional career (1)：
  • Doctor of Engineering
Work history (4)：
  • 2017/04/01 - Kansai University Faculty of Chemistry , Materials and Bioengineering, Department of Chemistry and Materials Engineering
  • 2010/04/01 - 2017/03/31 Kansai University Faculty of Chemistry , Materials and Bioengineering, Department of Chemistry and Materials Engineering
  • 2007/04/01 - 2010/03/31 Kansai University Faculty of Chemistry , Materials and Bioengineering, Department of Chemistry and Materials Engineering
  • 2005/04/01 - 2007/03/31 Kansai University Faculty of Engineering, Department of Applied Chemistry
Committee career (7)：
  • 2022/06 - 現在 日本接着学会 事業委員
  • 2022/04 - 現在 白石科学振興会 選考委員
  • 2005/06 - 現在 日本接着学会 関西支部幹事
  • 2006 - 2024/02 日本接着学会 次世代接着材料研究会運営委員
  • 2020/04 - 2023/04 エレクトロニクス実装学会 材料技術委員会委員
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Awards (6)：
  • 2019/11 - 合成樹脂工業協会 学術賞
  • 2016/06 - 日本接着学会 進歩賞
  • 2010/03 - エレクトロニクス実装学会 春季講演大会優秀講演賞
  • 2006/06 - 日本接着学会 奨励賞
  • 2005/10/13 - 合成樹脂工業協会 ネットワークポリマー講演討論会ベストプレゼンテーション賞
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Association Membership(s) (3)：
Japan Institute of Electronics Packaging ,  Adhesion Society of Japan ,  The Society of Polymer Science, Japan
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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