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J-GLOBAL ID：201702271846728412   Reference number：17A1767325

Synthesis of Sn-Bi-Cu Intermetallic Compound Nanoparticles by Pulsed Wire Discharge of Sn-Bi and Cu Wires

Sn-BiおよびCuワイヤのパルスワイヤ放電によるSn-Bi-Cu金属間化合物ナノ粒子の合成

Author (5)： KIM Dae Sung (Pusan National Univ., Pusan, KOR) ,  KIM Jong Hwan (Pusan National Univ., Pusan, KOR) ,  SUEMATSU Hisayuki (Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN) ,  TANAKA Kenta (Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN) ,  RYU Bong Ki (Pusan National Univ., Pusan, KOR)
Material： Journal of Nanoscience and Nanotechnology  (J Nanoscience Nanotechnology)
Volume： 17  Issue： 10  Page： 7714-7718  Publication year： Oct. 2017 
JST Material Number： W1351A  ISSN： 1533-4880  CODEN： JNNOAR  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *tin ,  *bismuth ,  *copper ,  *metal wire ,  *pulsed discharge ,  *nanostructure ,  *intermetallic compound ,  *nano particle ,  *solder ,  *nanomaterial ,  *resistance heating ,  fine particle ,  metal vapor ,  three-component system ,  X-ray diffraction ,  scanning electron microscope ,  transmission electron microscope ,  particle size(diameter)
Semi thesaurus term： tin ,  bismuth ,  copper ,  *metal wire ,  *nanostructured intermetallics ,  *Metal Nanoparticles ,  *Pb free solder ,  *nanoscale material ,  metallic microparticle ,  field emission scanning electron microscope ,  mean grain diameter

JST classification (5)： Brazing  (WC07050C) ,  Techniques and equipment of thin film deposition  (BK14020I) ,  Metallic thin films  (BK14030T) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Gas discharges  (BJ03020T)

Terms in the title (8)： Sn ,  Bi ,  Cu ,  ワイヤ ,  パルス ,  放電 ,  金属間化合物 ,  ナノ粒子