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J-GLOBAL ID：201702284781667179   Reference number：17A0527126

Wafer-level hermetic thermo-compression bonding using electroplated gold sealing frame planarized by fly-cutting

フライカッティングで平面化した電気メッキ金封フレームを使用したウエハレベルハーメチック熱圧着接合

Author (4)： AL FARISI Muhammad Salman (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  HIRANO Hideki (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  FROEMEL Joerg (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  TANAKA Shuji (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： Journal of Micromechanics and Microengineering  (J Micromech Microeng)
Volume： 27  Issue： 1  Page： 015029,1-10  Publication year： Jan. 2017 
JST Material Number： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *hermetic seal ,  *wafer ,  *bonding and joining ,  electroplating ,  cutting(textile) ,  gold ,  degradation(alteration) ,  shear strength ,  ratio
Semi thesaurus term： gold ,  cutting ,  *thermo compression bonding ,  leak rate

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (4)： フライ ,  カッティング ,  電気メッキ ,  圧着接合