Pat
J-GLOBAL ID:201703013771547349
処理方法及び処理装置
Inventor:
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2016031053
Publication number (International publication number):2017150007
Application date: Feb. 22, 2016
Publication date: Aug. 31, 2017
Summary:
【課題】被加工材に複数の工程を行う、小型で生産性のよい処理方法及び処理装置の提供。【解決手段】被加工材に複数の工程が順に行われることで処理品が得られる処理ユニット部と、複数の工程を行うに必要なエネルギー、物質及び雰囲気から選ばれる2種以上の要素を準備する2以上の設備からなる設備群と、各設備から処理ユニット部に要素を供給する接続部と、を用い、処理ユニット部は、複数のワーク部に分割され、各ワーク部では、それぞれ要素を用いて被加工材に対して複数の工程を順に行うとともに、接続部において、各設備からそれぞれ複数のワーク部に要素を分配するとともに、各ワーク部に要素を供給するタイミングをずらすことで複数のワーク部において行われる工程の実施タイミングを互いにずらす処理方法。【選択図】図6
Claim (excerpt):
被加工材に複数の工程が順に行われることで処理品が得られる処理ユニット部と、複数の工程を行うに必要なエネルギー、物質及び雰囲気の群から選ばれる2種以上の要素を準備する2以上の設備からなる設備群と、前記各設備から前記処理ユニット部に前記要素を供給する接続部と、を用い、
前記処理ユニット部は、複数のワーク部に分割され、前記各ワーク部では、それぞれ前記要素を用いて前記被加工材に対して複数の工程を順に行うとともに、
前記接続部において、前記各設備からそれぞれ複数の前記ワーク部に前記要素を分配するとともに、
前記各ワーク部に前記要素を供給するタイミングをずらすことで複数の前記ワーク部において行われる工程の実施タイミングを互いにずらすことを特徴とする処理方法。
IPC (6):
C23C 16/52
, C23C 14/06
, C23C 14/34
, C23C 16/26
, C23C 16/511
, G05B 19/418
FI (6):
C23C16/52
, C23C14/06 B
, C23C14/34 U
, C23C16/26
, C23C16/511
, G05B19/418 Z
F-Term (25):
3C100AA03
, 3C100AA23
, 3C100AA43
, 3C100BB13
, 3C100BB14
, 3C100EE11
, 4K029AA02
, 4K029AA27
, 4K029BA34
, 4K029CA05
, 4K029DC13
, 4K029FA02
, 4K029FA05
, 4K029FA06
, 4K030AA06
, 4K030AA09
, 4K030AA16
, 4K030BA28
, 4K030CA02
, 4K030CA11
, 4K030DA02
, 4K030EA01
, 4K030FA01
, 4K030HA11
, 4K030KA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
マイクロ波プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-250503
Applicant:キヤノン販売株式会社, キヤノン株式会社
-
特開平3-039480
-
プラズマ発生装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-255999
Applicant:株式会社デンソー
-
基板処理装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-022514
Applicant:株式会社日立国際電気
-
基板洗浄装置の運転方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-342462
Applicant:東京エレクトロン株式会社
Show all
Return to Previous Page